過去，制造業(yè)一直面臨著兩大難題：標(biāo)準(zhǔn)影像儀僅能應(yīng)對(duì)常規(guī)幾何尺寸的測(cè)量，無法有效檢測(cè)產(chǎn)品表面的瑕疵；

而瑕疵或缺陷專用設(shè)備雖然能檢測(cè)瑕疵，卻無法滿足常規(guī)幾何尺寸的測(cè)量需求。這導(dǎo)致企業(yè)在進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)時(shí)不得不購(gòu)買多臺(tái)設(shè)備，不僅增加了成本，還占用了寶貴的生產(chǎn)空間。

檢測(cè)方案

為了解決這一行業(yè)痛點(diǎn)，我們推出了兼具幾何尺寸測(cè)量與瑕疵檢測(cè)的深度自學(xué)習(xí)外觀瑕疵檢測(cè)方案，通過影像測(cè)量?jī)x搭配METUS/PC-DMIS+HXGNViD軟件，將標(biāo)準(zhǔn)影像儀與瑕疵檢測(cè)技術(shù)相融合，既可完成通用性非常強(qiáng)的常規(guī)幾何尺寸高精度測(cè)量需求，也能對(duì)產(chǎn)品表面的各種瑕疵進(jìn)行精確檢測(cè)。

該檢測(cè)方案滿足了不同客戶對(duì)中端、中高 端到高 端機(jī)型的廣泛需求，為各類規(guī)模的企業(yè)提供了靈活多樣的配置選擇，其外觀瑕疵和尺寸檢測(cè)也實(shí)現(xiàn)了從單一檢測(cè)到雙檢測(cè)的跨越。

方案優(yōu)勢(shì)

相較于單一的尺寸檢測(cè)測(cè)量方案，深度自學(xué)習(xí)外觀瑕疵檢測(cè)方案具備以下優(yōu)勢(shì)：

1. 測(cè)量準(zhǔn)確度高：依靠機(jī)器視覺技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)，大幅提高測(cè)量準(zhǔn)確度，有效避免誤檢漏檢情況；

2. 追溯簡(jiǎn)便：測(cè)量結(jié)果可追溯，方便企業(yè)進(jìn)行品質(zhì)管理和問題追蹤；

3. 成本低廉：一臺(tái)設(shè)備即可完成尺寸和瑕疵檢測(cè)，節(jié)省了大量設(shè)備成本、空間、時(shí)間及人力成本。

方案應(yīng)用

該方案還支持接觸和非接觸等多種傳感器，一次裝夾、一次設(shè)置即可快速完成多種特征測(cè)量，被廣泛的應(yīng)用于各行各業(yè)中。

1.  手機(jī)零部件：該方案能夠解決外形尺寸、配合孔位、配合邊寬度尺寸、輪廓尺寸和配合面等的測(cè)量難點(diǎn)，確保檢測(cè)過程的高效率和準(zhǔn)確性。

2.  液晶面板：適用于測(cè)量透明、反光、低對(duì)比度的表面，能夠高精度地完成2D尺寸檢測(cè)、高度尺寸檢測(cè)、輪廓尺寸檢測(cè)。

3.  汽車電子：內(nèi)孔尺寸可采用接觸式測(cè)量，小孔及細(xì)窄肋使用光學(xué)大倍率聚焦測(cè)量，光學(xué)輪廓掃描用于測(cè)量弧形開口邊界。

4.  連接器利用同軸光方便測(cè)量盲孔、并結(jié)合PC-DMIS軟件的陣列進(jìn)行自動(dòng)編程測(cè)量和評(píng)價(jià)。

5.  pcb板：可測(cè)量PCB的弓曲和翹曲、孔位置、阻焊膜厚度以及插入之后的芯片高度和角度。

6．各種瑕疵的檢測(cè)：可檢測(cè)金屬類：劃痕、凸起、變形、黑點(diǎn)、刀痕、凹痕、崩缺、壓痕；塑料類：壓痕、劃痕、凹痕、皺縮、擦傷、白點(diǎn)；玻璃類：劃痕、凹痕、白點(diǎn)、條紋、崩邊、裂紋。

在這個(gè)飛速發(fā)展的制造業(yè)時(shí)代，效率和精度是企業(yè)追求的核心競(jìng)爭(zhēng)力。思瑞深度自學(xué)習(xí)外觀瑕疵檢測(cè)方案不僅是為企業(yè)提供了一種高效、精確的檢測(cè)手段，更是一種對(duì)未來制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深刻洞察。